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在電池殼體SMC復合材料成型工藝中的應用
Digimat
分析材料微觀結構進一步進行制造工藝分析,在工藝流程軟件如
Moldflow
,Moldex3D中可以進行纖維分布,熔接線等分析。參考下圖的兩種設計,可以看出,當SMC工藝鋪層方式不同時,盡管工藝仿真顯示,纖維分布方向近似,但熔接線有著明顯的不同。
2466
海克斯康設計與仿真
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RP UQ 插件提升設計可靠性
圖1:
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-RP UQ插件的5個步驟01 準備輸入文件 該初始步驟包括為
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RP準備必要的輸入文件,包括:?
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材料卡片? 有限元分析輸入(當前版本兼容Marc和Abaqus)? 取向張量文件(當前版本支持
Moldflow
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